高亮度發光二極管封裝

  隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展至用于一般照明系統設備，采用白光LED技術之大功率（HighPower）LED市場將陸續顯現。在技術方面，現時遇到最大挑戰是提升及保持亮度，若再增強其散熱能力，市場之發展深具潛力。

  近年來,隨著LED發光二極管生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低，迅速擴大了LED應用市場，如消費產品、訊號系統及一般照明等，于是其全球市場規?？焖俪砷L。2003年全球LED市場約44.8億美元(高亮度LED市場約27億美元),較2002年成長17.3%(高亮度LED市場成長47%),乘著手機市場繼續增長之勢,預測2004年仍有14.0%的成長幅度可期。

  在產品發展方面，白光LED之研發則成為廠商們之重點開發項目?，F時制造白光LED方法主要有四種：

  一、藍LED+發黃光的螢光粉（如：YAG）

  二、紅LED+綠LED+藍LED

  三、紫外線LED+發紅/綠/藍光的螢光粉

  四、藍LED+ZnSe單結晶基板

  目前手機、數字相機、PDA等背光源所使用之白光LED采用藍光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展至用于一般照明系統設備，采用白光LED技術之大功率（HighPower）LED市場將陸續顯現。在技術方面，現時遇到最大挑戰是提升及保持亮度，若再增強其散熱能力，市場之發展深具潛力。

  ASM在研發及生產自動化光電組件封裝設備上擁有超過二十年經驗，業界現行有很多種提升LED亮度方法，無論從芯片及封裝設計層面，至封裝工藝都以提升散熱能力和增加發光效率為目標。在本文中，就LED封裝工藝的最新發展和成果作概括介紹及討論。